DEEPCOOL ”CG590 MESH 2F” ATX Case, Dual-Chamber with TG side panel & Mesh front, without PSU, Tool-less, Front 2x ARGB 160mm fans, Support top,side,bottom 360mm radiators, 45mm for Cable Management, Support MBs with back connectors, 3x2.5”SSD/2x3.5”HDD, 1xType-C, 2xUSB3.0, 1xAudio, 6,8kg, Black

DeepCool CG590 MESH 2F — это высокопроизводительный двухкамерный корпус формата Mid-Tower (ATX), созданный для сборки систем с максимальным потенциалом охлаждения. Модель сочетает сетчатую переднюю панель (Mesh Front) с боковой стенкой из закаленного стекла (Tempered Glass). Главной особенностью корпуса являются два предустановленных гигантских 160-мм ARGB-вентилятора на передней панели, создающих мощнейший поток воздуха. Двухкамерная компоновка с 45 мм пространства за поддоном платы и поддержка материнских плат с обратным расположением разъемов (Back-connectors / ASUS BTF, MSI Project Zero) делают кабель-менеджмент идеальным. Шасси обладает рекордными возможностями установки СЖО — поддерживаются сразу три 360-мм радиатора одновременно (сверху, сбоку и снизу).

Ключевые преимущества

• 2 × 160-мм ARGB-вентилятора спереди: Огромный диаметр крыльчатки обеспечивает высокое статическое давление и тихую работу при максимальном воздухообмене.

• Экстремальный потенциал охлаждения: Возможность одновременного размещения до трех 360-мм радиаторов жидкостного охлаждения (Top, Side, Bottom).

• Поддержка плат с задним подключением (Back-Connectors): Совместим с материнскими платами ASUS BTF, MSI Project Zero и GIGABYTE Project Stealth для сборочных проектов без видимых проводов.

• Двухкамерная архитектура и 45 мм под кабели: Вынос БП и дисков в изолированный отсек с глубоким нишей (45 мм) упрощает укладку любых кабелей.

• Емкая дисковая подсистема: Позволяет установить до 3 × 2.5" SSD и 2 × 3.5" HDD.

• Безинструментальная сборка (Tool-less): Быстросъемные панели упрощают процесс монтажа и чистки ПК.

• Современный комплект I/O: Оснащен портом USB Type-C, двумя USB 3.0 и комбинированным аудиоразъемом.

Технические характеристики