Термопаста DEEPCOOL EX750 3g отлично подойдет для мощных игровых и рабочих ПК, а также ноутбуков и других устройств. Смесь отличается высокой теплопроводностью и поддерживает широкий диапазон рабочих температур, благодаря чему может эффективно снизить нагрев центрального процессора, способствуя его стабильно высокой производительности в течение длительного времени.

Термопаста DEEPCOOL EX750 3g изготовлена с применением высококачественных компонентов, не содержащих летучие или проводящие ток вещества. К достоинствам смеси можно отнести низкую вязкость, благодаря которой она может легко заполнять собой микроцарапины и трещины на процессоре для достижения максимальной теплопроводности. Кроме того, термопаста отличается большим сроком службы, не подвержена высыханию и не трескается с течением времени.

Благодаря узкому наконечнику шприца в котором хранится термопаста, обеспечивается удобное нанесение смеси на поверхность процессора. Для создания тонкого равномерного слоя термопасту необходимо выравнивать комплектной лопаткой. Набор поставляется в фирменной упаковке-блистере.

Характеристики DEEPCOOL EX750 3g:

• Теплопроводность  6.2 Вт/мК
• Упаковка термопасты шприц
• Максимальная рабочая температура  +250°C
• Минимальная рабочая температура  -50°C