Thermal Paste be quiet! DC2 PRO (1g, >80 W/m·K, -20°C to +200°C)

DC2 Pro — это идеальный выбор для high-end чипов, выделяющих большое количество тепла. Очень высокая теплопроводность обеспечивает исключительную интенсивность теплопередачи между чипом и кулером. Если вы профессиональный оверклокер или продвинутый энтузиаст, стремящийся к максимальному охлаждению, термопаста DC2 Pro — ваш выбор.

• Жидкий металл с теплопроводностью, значительно превышающей любые другие решения
• Невероятно высокая теплопроводность 80 Вт/мК
• Широкий диапазон применения от 20°C до 200°C
• Одного шприца достаточно для более чем 10 нанесений
• Ватные палочки в комплекте поставки обеспечивают удобство применения
• Внимание: проводит электричество - обращаться с осторожностью!
• Используйте только для кулеров с никелированными поверхностями, несовместима с алюминиевыми поверхностями и технологией прямого контакта с тепловыми трубками (HDT)

НЕВЕРОЯТНАЯ ЭФФЕКТИВНОСТЬ ТЕПЛОПЕРЕДАЧИ

Чрезвычайно высокая теплопроводность 80 Вт/мК обеспечивает исключительную передачу тепла между чипом процессора и кулером в широком диапазоне температур от 20°C до 200°C. Характеристики DC2 Pro намного превосходят любую другую термопасту be quiet!, что делает этот термоинтерфейс идеальным дополнением для high-end систем охлаждения максимальной производительности.

НА ОСНОВЕ ЖИДКОГО МЕТАЛЛА

DC2 Pro на основе жидкого металла обеспечивает невероятную эффективность теплопередачи. Характеристики жидкого металла позволяют с помощью этого термоинтерфейса охлаждать мощные и горячие CPU и VGA процессоры даже на пределе их возможностей. ВНИМАНИЕ: только для использования с никелированными поверхностями. Не используйте для кулеров с технологией прямого контакта тепловых трубок (HDT) или с алюминиевыми поверхностями.

ВПЕЧАТЛЯЮЩАЯ КОМПЛЕКТАЦИЯ

1г содержимого шприца достаточно для 10 нанесений DC2 Pro. 2 ватных палочки в комплекте поставки обеспечивают удобство нанесения на CPU, а специальные спиртовые салфетки позволяют пользователю тщательно и аккуратно очистить поверхность процессора перед нанесением термоинтерфейса.